<kbd id='763fsa'></kbd><address id='763fsa'><style id='763fsa'></style></address><button id='763fsa'></button>

              <kbd id='763fsa'></kbd><address id='763fsa'><style id='763fsa'></style></address><button id='763fsa'></button>

                      <kbd id='763fsa'></kbd><address id='763fsa'><style id='763fsa'></style></address><button id='763fsa'></button>

                          AC-DC電源模塊灌封要求

                          2014-09-01 16:22

                           

                          AC-DC電源模塊的灌封

                          點擊數:132162012-04-18 12:46:10 来源: 偉仕電源

                           AC-DC電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到AC-DC電源模塊的防護,(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到AC-DC電源模塊的熱設計. 

                          電源模塊灌封材料常用的分爲三大類:環氧樹脂、聚胺脂和矽橡膠 

                          環氧樹脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰。但由于成本低,這種環氧樹脂還在對成本要求較高的微功率電源上應用。國內一些不良電源廠商,也將這種環氧樹脂用于 AC-DC電源模塊.,但由于應力問題,這種電源故障率非常高,采購者苦不堪言。

                          現在偉仕電源模塊灌封時用的最多的是用加成型矽膠來灌封,這種矽膠一般是是1:1的配比,方便操作,設計爲AC-DC電源模塊灌封時要注意其導熱系數.不過粘接能力不太強,可以使用底塗來改善. 

                          聚胺脂在國內應用過一段時間,但于其硬度高,不方便維修,加之矽橡膠降價因素,聚胺脂的性價比不高。國內基本上不見其應用了。wispower.com

                          需要特別注意與熱設計有關的導熱系數,我們一般把導熱系數爲0.5W/M·K的定義爲高導熱,大于1的定義爲極高導熱。

                          Copyright ©2007 Wispower Corporation, All Rights Reserved
                          一分pk10   京ICP備10204855號