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                          三星10nm制程國民骁龍830處理器或今年發布

                          标签:三星,國民,處理,處理器,今年,發布  2016-4-21 9:37:48  预览

                            據可靠的新聞人士吐露,國民(Qualcomm)采用10nmFinFET制程生産的骁龍(Snapdragon)830處理器將在今年內(2016年內)發表,且搭載該款處理器的智能手機産品(首發機)將在明年(2017年)Q1現身。

                          本文引用地址:http://www.esouou.com/eepw.com7843/article/201604/290056.htm

                            據報導,除骁龍830之外,目前也已知有比現行骁龍820擁有更高性能的骁龍823處理器的存在濰坊網站建設,而該款骁龍823産品好像將持續采用14nmFinFET制程。

                            報導指出,從搭載骁龍830的智能手機可能會在明年Q1現身這點來看,骁龍830可能將撘載在三星GalaxyS7、LGG5、小米Mi5或宏達電HTC10等旗艦機種的後繼機種上。

                            微博爆料客i冰宇宙曾于1月22日爆料稱,國民骁龍830(代号为“MSM8998”)将采用叁星10nm制程、撘载改良版“Kryo”架构、且将支援8GBRAM,预计将在2017年初發布。

                            爲了對抗國民骁龍820關鍵詞優化,联发科3月16日在深圳公布自家十核心芯片HelioX20即将上市,且更在会场上發布更高阶的HelioX25(用来对抗骁龙823?);而联发科用来对抗骁龍830的产品,应该就是传闻将采用台积电10nm制程的HelioX30。

                            Arena、GSMArena3月30日引述中國MTK手機網報導,知情人士吐露,聯發科X30將進一步深挖三叢十核的潛力,不僅確認會應用10納米制程,且是采用台積電10nmFinFET工藝,預估最快6月就能成功“設計定案”(tape-out),有望年底實現量産。

                            韓國時報報導,BernsteinResearch分析師Mark.C.Newman3月10日發表研究報告指出,三星的進度雖然有些耽擱,但仍可搶下“業界第一個10納米晶圓代工廠”的頭銜,台積電、英特爾將會緊跟在後,至于格羅方德(GlobalFoundries)則幾乎趕不上。

                            Bernstein预估,叁星的10纳米制程技术会在今年稍晚小幅投产,重要代工自家的處理器以及國民次代举措芯片组“Snapdragon830”。不过,台积电仍不容小觑,拜产能重大之赐,台积电大概将后来居上、产量会更多。