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                          中韓近幾年大建晶圓工廠遙遙領先其他地區

                          标签:中韓,近幾年,幾年,大建,工廠,遙遙,遙遙領先,領先  2018-9-18 9:10:29  预览

                            9月18日新聞,據國外媒體報道,半導體設備貿易組織SEMI預計,2018年全球芯片制造商設備付出將增加14%至628億美元,而2019年將增加7.5%至675億美元。

                          本文引用地址:http://www.esouou.com/eepw.com7843/article/201809/392013.htm

                            這是一筆偉大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继承推进摩尔定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑釁。

                            SEMI今天發布的最新世界晶圓廠展望報告稱,2019年將是該行業延續第四年付出增加,也是該行業曆史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創紀錄水平,預計將延續第四年實現增加,明年的資本付出將接近170億美元。

                            该报告表现,随着大量新晶圓厂的出现明显增长了设备需求,对晶圓厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增长。

                            世界晶圓厂展望报告目前追踪了78个新工廠和生产线,这些新工廠和生产线已经开始或计划在2017年至2020年之间开工建设,最终将必要价值约2200亿美元的晶圓厂设备。而在此期间,这些晶圓厂和生产线的基础设施建设付出预计将达到530亿美元。

                            其中韓国将以630亿美元的投资领于其它地区,仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圓厂方面的投资分别为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。其中大约60%的晶圓厂将服务于内存领域(占比最大的将是3D NAND闪存,用于智能手机和数据中心的存储产品),而三分之一的晶圓厂将用于代工芯片制造。

                            在2017年至2020年开始建设的78个晶圓厂建设项目中,59个是在前两年(2017年和2018年)开始建设的,19个预计在跟踪期内的最后两年(2019年和2020年)开始建设。

                            SEMI指出,开设一个新的晶圓厂通常必要一到一年半的时间,不过有些晶圓厂必要两年武漢網頁設計,有些则必要更长时间,这取决于公司实力、晶圓厂规模、产品类型和地区等各种因素。在总计约2200亿美元投资中,有一半将在2017年到2020年期间完成,其中2017年和2018年的投资不到10%,2019年和2020年的投资接近40%,2020年后的投资接近40%。

                            尽管这2200亿美元的预算是基于目前已经开工建设和公司宣布的晶圓厂计划品牌策劃公司,但因为很多公司继承公布新的晶圓厂计划,总付出可能超过这个水平。自上季度报告发布以来,已有18项新的晶圓厂计划被纳入展望。